Amerykanie od lat próbują ograniczyć rozwój chińskiego przemysłu. Wygląda jednak na to, że sankcje nie przynoszą wszystkich oczekiwanych rezultatów.
Lip-Bu Tan, dyrektor generalny Intela, odniósł się do postępów Chin w produkcji półprzewodników. Zapytano go, czy Państwo Środka może dogonić USA w ciągu najbliższych 5-10 lat. Stwierdził, że różnice nie są już tak duże, jak mogłoby się wydawać. Zwrócił również uwagę na silne zaplecze naukowe. Wskazał Uniwersytet Tsinghua i Uniwersytet Pekiński jako instytucje mogące konkurować z amerykańskimi MIT czy Stanfordem.
Chiny mają już własne źródło światła EUV
To istotna deklaracja w kontekście ograniczeń eksportowych Waszyngtonu. Od lat uniemożliwiają one chińskim firmom zakup najnowocześniejszych maszyn litograficznych EUV od holenderskiego ASML. Bez nich produkcja najbardziej zaawansowanych procesorów jest znacznie trudniejsza i droższa. SMIC udowodniło jednak, że wytwarzanie układów klasy 7 nm jest możliwe również przy wykorzystaniu starszych urządzeń DUV.
Słowa szefa Niebieskich zbiegają się z kolejnymi doniesieniami o postępach chińskich przedsiębiorstw. Założona w 2024 roku firma Langdao Silex zaprezentowała niedawno prototyp źródła światła EUV o nazwie FlintNano LPP-OXXO. Rozwiązanie wykorzystuje technologię LPP, w której impulsy lasera trafiają w mikroskopijne krople cyny, wytwarzając plazmę emitującą promieniowanie o długości fali 13,5 nm.
Dodatkowo według deklaracji producenta 90% podzespołów pochodzi z Chin, a urządzenie generuje promieniowanie o mocy ponad 15 W i może pracować nieprzerwanie przez ponad 100 godzin. To parametry, które na papierze pozwalają porównywać konstrukcję z wczesnymi rozwiązaniami opracowywanymi na Zachodzie i w Japonii.
Nie oznacza to jednak, że Pekin dysponuje już alternatywą dla zachodnich maszyn. Urządzenia ASML od lat wykorzystują źródła EUV o mocy co najmniej 250 W, a chiński prototyp nie został nawet zaprezentowany podczas pracy. Istotne są też pozostałe elementy całego systemu. Należą do nich zaawansowana optyka, wielowarstwowe lustra oraz mechanizmy pozycjonowania krzemowych wafli z nanometrową precyzją. Samo źródło promieniowania stanowi więc tylko jeden z wielu elementów potrzebnych do budowy kompletnej maszyny.
Przedstawiciele Langdao Silex przyznają, że komercjalizacja ich technologii może zająć jeszcze od 3 do 5 lat. W tym czasie konieczne będzie przede wszystkim zwiększenie mocy i poprawienie stabilności pracy. Nie wiadomo natomiast, kiedy powstanie kompletna chińska maszyna EUV nadająca się do masowej produkcji procesorów. Ocena Lip-Bu Tana pokazuje więc, że amerykańskie ograniczenia nie zatrzymały rozwoju tamtejszego przemysłu. Jednak chińskie fabryki nie dorównują jeszcze możliwościami Intelowi, Samsungowi czy TSMC.
Źródło: Nikkei Asia, CTech / Zdj. otwierające: Langdao Silex