Snapdragon 8 Gen 2 z wadami poprzednika? Znamy pierwsze szczegóły

Antoni ZaborskiSkomentuj
Snapdragon 8 Gen 2 z wadami poprzednika? Znamy pierwsze szczegóły
Snapdragon 8 Gen 1 to aktualnie najlepszy chipset w portfolio Qualcomma, w który jest wyposażona duża część flagowców różnych producentów. Układ ten ma niewątpliwie bardzo duże możliwości i świetną wydajność, jednak nie jest wolny od wad, o czym przekonał się niemal każdy posiadacz urządzenia napędzanego przez tę jednostkę. Jego największym problemem jest emitowanie dużej ilości ciepła, co owocuje nie tylko niższym komfortem użytkowania, ale też odczuwalnym throttlingiem. Aby móc korzystać w pełni z jego możliwości potrzebny jest więc wydajny system chłodzenia, o co zadbać muszą już sami producenci urządzeń.

Niewykluczone, że nieco lepiej w tej kwestii będzie prezentował się Snapdragon 8 Gen 1 Plus, jednak biorąc pod uwagę fakt, że ma on niemal identyczną budowę co poprzednik, szanse na istotną poprawę są niewielkie. Co więcej, właśnie dowiedzieliśmy się, że to samo może dotyczyć także Snapdragona 8 Gen 2 – Qualcomm nie zamierza bowiem w najbliższym czasie zmieniać architektury. Jak informuje Digital Chat Station, układ nowej generacji będzie miał rdzenie zlokalizowane w trzech klastrach według schematu 1 + 3 + 4. Tak jak u poprzednika, będzie to jeden rdzeń główny Cortex X, trzy rdzenie o wysokiej wydajności i cztery energooszczędne. Tak jak poprzednio, jednostka zostanie wyprodukowana przez tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC.

oppo
Źródło: Qualcomm

Snapdragon 8 Gen 2 ma zostać wyposażony również w modem 5G o oznaczeniu X70 z prędkością pobierania do 10Gb/s.

Premiera może być opóźniona

Chiny mierzą się obecnie z kolejną falą pandemii koronawirusa, która, jak nigdzie indziej w tej chwili, paraliżuje działanie wszystkich zakładów produkcyjnych. Drastyczny wzrost nowych zakażeń odnotowano w marcu i wówczas podjęto decyzję o odcięciu miasta Shenzen, które jest największym centrum technologicznym w regionie. Jako jedna z pierwszych zamknęła się fabryka firmy Foxconn, produkująca podzespoły między innymi dla Apple. Zakłady TSMC również chwilowo wstrzymały działanie, jednak niedługo potem powrócono do pracy. Jak poinformowano 20 kwietnia, fabryki pracują na 100 procent wydajności przy 70-procentowym obłożeniu personelu.

Komplikacje związane z koronawirusem już teraz odbiły się na harmonogramach premier. Na przykład wspomniany wcześniej Snapdragon 8 Gen 1 Plus, który miał zadebiutować w maju, najpewniej trafi na rynek dopiero w drugiej połowie tego roku. Prezentacja 8 Gen 2, która jest zaplanowana na końcówkę 2022, również może więc zostać przesunięta. Wszystko zależy od tego, jak szybko Chiny uporają się z aktualną falą zachorowań.

Źródło: Gizmochina / fot. tyt. Qualcomm

Udostępnij

Antoni ZaborskiW branży nowych technologii od ponad 10 lat. W tym czasie pisał dla kilku popularnych serwisów, a także na swój rachunek. Prywatnie fan motoryzacji, sportów walki i dobrego jedzenia.