Rewolucja w laptopach. RAM DDR SO-DIMM z następcą po 25 latach

Od lat ’90 w komputerach stacjonarnych stosujemy kości RAM typu DIMM, a w przenośnych (oraz niewielkich mini PC) SO-DIMM. Nie zmieniły tego nawet nowe wariacje DDR skończywszy na DDR5. Jednak niedługo laptopowe SO-DIMM może przejść do historii wyparte przez nowy standard. Jego podwaliny stworzyła firma Dell początkowo do swojego wewnętrznego użytku.

Moduły RAM typu CAMM powinny zastąpić SO-DIMM w ciągu najbliższych lat

W poprzednim roku Tom Schnell starszy inżynier korporacji Dell, sporządził dla niej projekt nowego standardu modułów RAM w formie CAMM (Compression Attached Memory Module). Obecnie znalazł zastosowanie tylko w komputerach tej marki, ale wszystko wskazuje na to, że nietypowe duże, ale relatywnie (jak na RAM) cienkie płytki, wejdą w najbliższych latach na dobre do wszystkich komputerów przenośnych i rozwiążą problemy związane z coraz to szybszymi, ale i niskonapięciowymi SO-DIMM.

Z montażem CAMM jest nieco więcej roboty niż w SO-DIMM czy DIMM / Foto: Dell

Schell jest też członkiem komitetu JEDEC rozwijającego i standaryzującego RAM, a organizacji spodobał się jego pomysł. Według jego słów, za projektem opowiedziało się pozytywnie już wiele firm IT, które współpracują z JEDEC (łącznie z organizacją powiązane są 332 przedsiębiorstwa z branży technologicznej). Jest już nawet zgoda na specyfikację 0.5. Jednak finalne prace nad wdrożeniową wersją 1.0 mają zakończyć się w drugiej połowie 2023 roku. Najpewniej zaowocuje to wejściem na rynek urządzeń opartych na CAMM już w 2024 roku. Oczywiście nie musi oznaczać to od razu śmierci SO-DIMM. Zapewne przez długi czas będą egzystowały jeszcze oba warianty RAM, choć dalsza przyszłość jest już zapewne przesądzona.

RAM typu SO-DIMM doszedł do ściany, pewnych rozwiązań nie da się już w nim zaimplementować

Nie słyszymy o podobnych ruchach w przypadku desktopowych modułów DIMM. W takim razie czemu w ogóle miałoby dojść do rewolucji w SO-DIMM? Chodzi o rozmiary i parametry. Okazuje się, że właśnie doszliśmy do ściany, której nie pokonają kości w standardzie SO-DIMM. Wygląda na to, że tradycyjne DDR5 SO-DIMM nie będą mogły być produkowane przy taktowaniach wyższych niż DDR5-6400. W takim razie ewentualny przyszły standard DDR6 SO-DIMM nie mógłby dojść do skutku na platformach mobilnych. Przecież już teraz podstawowe DDR5 SO-DIMM mają DDR5-4800, więc ściana jest relatywnie bliska i dojdzie do niej zapewne już w trakcie wprowadzania szybszych modułów DDR5.

Porównanie modułów SO-DIMM do CAMM / Foto: Dell

Według Schnella finalna specyfikacja CAMM JEDEC jest jeszcze daleka od ukończenia, więc ciężko mówi o jej konkretnych parametrach, ale pierwsze zgodne z nią moduły powinny właśnie rozpocząć od miejsca, w którym wyczerpują się możliwości SO-DIMM (DDR5-6400). Opracowane przez Della moduły CAMM mają większą powierzchnię niż pojedynczy SO-DIMM, ale przy tym zapewniają lepsze upakowanie poszczególnych kości na PCB (głównie chodzi o grubość) i pozwalają na wyższe osiągi, ale i produkcję jednego CAMM o większej pojemności. Same styki są też bardziej rozbudowane niż w SO-DIMM.

Przejściówka Della z SO-DIMM na CAMM, która może będzie miała też odpowiednik zgodny z CAMM JEDEC / Foto: Dell

Wprowadzenie CAMM pozwoli na rezygnację z lutowania RAM do płyty głównej

Co ciekawe w okresie przejściowym zapewne będzie też można liczyć na przejściówki, które pozwolą na montaż SO-DIMM w miejscu złącza CAMM. Dla użytkowników plusem będą lepsze możliwości dalszej modyfikacji komputerów. Już teraz nie stosuje się nowych wymiennych kości niskonapięciowych DDRL, a wyłącznie lutowane do płyty głównej. CAMM pozwoli na powrót modułów DDRL i brak lutowania także dla przyszłych bardzo mocnych rozwiązań DDR5 i DDR6.

Zobacz również: Micron pokazał SSD PCIe 4.0 o pojemności 30 TB. Ogrom przestrzeni jak na NAND flash

Źródło: pcworld / własne / Foto tytułowe: Dell