Nowy procesor Intela pozuje w negliżu. Składa się z sześciu części

Intel szykuje kolejną generację CPU dla laptopów. Tym razem ujawniono szczegółowe zdjęcie, które pozwala dokładnie przyjrzeć się ich budowie.

W sieci pojawiła się fotografia przedstawiająca jeden z nadchodzących mobilnych procesorów Intel Nova Lake-H. Mowa o rodzinie Core Ultra 4000H, która zastąpi obecne układy Panther Lake w wydajniejszych notebookach. Na zdjęciu widać prostokątny rdzeń złożony z sześciu oddzielnych krzemowych kafelków. To o jeden więcej niż w przypadku poprzedniej generacji.

Niebiescy szykują również wydajniejsze procesory Nova Lake-HX

Według dotychczasowych przecieków tylko cztery z sześciu kafelków zawierają aktywne układy. Są to część obliczeniowa (Compute Tile), graficzna (Graphics Tile), moduł SoC oraz kontroler urządzeń peryferyjnych. Pozostałe dwa elementy pełnią funkcję konstrukcyjną, zapewniając odpowiednie podparcie dla chłodzenia i wyrównanie całego pakietu.

Sfotografowany model ma oferować 16 rdzeni CPU w konfiguracji 4P+8E+4 LP-E. Oznacza to cztery rdzenie wydajnościowe, osiem energooszczędnych i cztery dodatkowe o obniżonym poborze mocy. Do tego dochodzi 18 MB pamięci podręcznej L3 oraz zintegrowany układ graficzny z czterema rdzeniami Xe³P. Warto zaznaczyć, że taka sama konfiguracja CPU występuje już w wybranych procesorach Panther Lake, ale ze słabszym iGPU.

Ciekawie prezentuje się kwestia produkcji. Kafelek obliczeniowy o powierzchni ~55 mm² ma powstawać w litografii TSMC N2P (klasy 2 nm), podczas gdy moduł SoC (72 mm²) i kontroler I/O (58 mm²) mają korzystać z procesu Intel 18A-P (klasy 1,8 nm). Z kolei część graficzna (26 mm²) ma być wytwarzana w technologii Intel 3-E (klasy 3 nm). Takie podejście pozwala dobierać proces produkcyjny do konkretnych zastosowań i ograniczać koszty.

Amerykanie szykują również wydajniejsze procesory Nova Lake-HX. W ich przypadku mówi się o konfiguracji 8P+16E, z dodatkowymi 4 rdzeniami LP-E w osobnym kafelku. Sam pakiet ma być większy, bo jego wymiary wyniosą około 12 × 30 mm zamiast 12 × 23 mm.

Niestety, na oficjalne potwierdzenie specyfikacji trzeba jeszcze poczekać. Intel zapowiedział ujawnienie kolejnych informacji o rodzinie Nova Lake w styczniu, podczas targów CES 2027 w Las Vegas (USA). Na razie nie znamy taktowań ani wyników wydajności nowych procesorów, więc trudno ocenić, jak duży postęp przyniosą nowe architektury.

Źródło i zdjęcie otwierające: momomo_us (X)