Z drugiej strony, dosyć powszechne jest ostatnio stosowanie chłodzenia cieczą, co pozwala na odpowiednie uszczelnienie konstrukcji, ale często nie jest na tyle wydajne, aby całkowicie zapobiec wyczuwalnemu nagrzewaniu się podzespołów i obudowy.
Inżynierowie Xiaomi postanowili rozwiązać ten problem i opracowali system Loop LiquidCool, który właśnie został zaprezentowany. Technologia ma być skuteczniejsza od wszystkich, obecnych aktualnie na rynku, a przy tym pozwoli na stosowanie jej w dowolnym typie obudowy.
Inspiracją były systemy lotnicze
Jak chwali się producent, tworząc nowy system chłodzenia wzorowano się na technologiach używanych w samolotach. Wykorzystując efekt kapilarny, czyli w uproszczeniu właściwości parującej wody, opracowano metodę, która podobno odprowadza ciepło dwa razy lepiej, niż ta, stosowana w ostatnich flagowcach.
Loop LiquidCool składa się z parownika, skraplacza, komory napełniania i systemu rurek z gazem/cieczą. Tam, gdzie produkowane jest najwięcej ciepła, znajduje się parownik z cieczą, która paruje pod wpływem wysokiej temperatury. Powstały gaz jest następnie odprowadzany przewodami do skraplacza, gdzie ponownie zamienia się w ciecz. Ciecz jest wchłaniana i zbierana przez włókna w komorze napełniania, a następnie wraca do parownika. Wyjątkowość nowego systemu polega na zastosowaniu kanałów przepływu w nietypowym kształcie i zaworze Tesli w komorze uzupełniania. Zapobiega to mieszaniu się cieczy z gazem i ciepła z zimnem, jak ma to miejsce w prostszych układach.
Skuteczność Loop LiquidCool sprawdzono na smartfonie Xiaomi MIX 4. Podczas 30-minutowego testu, system utrzymywał urządzenie stale poniżej temperatury 47,7 stopnia Celsjusza, a procesor był o 8,6 stopni chłodniejszy niż w oryginalnej wersji ze standardowym chłodzeniem.
Nowa technologia chłodzenia najprawdopodobniej zadebiutuje w nadchodzącym Xiaomi 12, którego premiera planowana jest na końcówkę tego roku.
Źródło: Xiaomi / fot. tyt. Xiaomi