Szybsze i tańsze chłodzenie układów elektronicznych

marcin.falkusSkomentuj
Szybsze i tańsze chłodzenie układów elektronicznych
„Zarówno miedź, jak i ind w połączeniu z grafenem poprawia swoje właściwości przewodzenia ciepła, co umożliwia wydajniejsze chłodzenie urządzeń” – poinformował dr Jag Kasichainula, profesor nadzwyczajny inżynierii materiałowej na Uniwersytecie w Północnej Karolinie.



Kasichainula odkrył, że połączenie miedzi z grafenem umożliwia odprowadzanie ciepła o 25% szybciej niż było to możliwe przy użyciu samej miedzi. Większość istniejących obecnie urządzeń do chłodzenia używa właśnie tego materiału.

W swojej pracy Kasichainula opisuje również proces produkcji kompozytu miedziano-grafenowego. „Ten materiał jest tani i łatwy w produkcji. Miedź jest droga, więc zastąpienie jej części grafenem obniży koszty produkcji” – informuje. Możliwe jednak, że producenci nie będą chcieli sprzedawać tanio nowego produktu, mimo obniżenia kosztów produkcji. Zgodnie z prawami rynku, wyższa wydajność będzie prawdopodobnie wymagać wyższej ceny.



Źródło: ncsu 

marcin.falkus