Południowokoreański producent elektroniki użytkowej przekroczył kolejną barierę w redukcji rozmiarów kości DRAM. Komórki pamięci są produkowane w 20-nanometrowym procesie technologicznym przy użyciu litografii immersyjnej i laserów ArF.
Kolejny stopień miniaturyzacji był możliwy dzięki wykorzystaniu nowej technologii podwójnego naświetlania. Stanowi ona również podwaliny do dalszych prac nad procesem 10-nanometrowym.
Nowy proces pozwala produkować kości pamięci znacznie szybciej, niż dotychczas. Dla użytkownika znaczenie ma jednak zupełnie inna kwestia – pobór mocy. Samsung chwali się, że najnowsze rozwiązanie pobiera do 25% mniej energii, niż odpowiadające objętością moduły oparte na starszej technologii 25 nm.
Źródło: Samsung