W sieci pojawiła się nieoficjalna specyfikacja nowego układu. Producent po raz kolejny zdecyduje się na trzyczęściową budowę. 10-rdzeniowy procesor będzie się składał z dwóch rdzeni Artemis kręconych z częstotliwością 2,8 GHz, czterech Cortex-A53 2,2 GHz oraz czterech Cortex-A35 taktowanych zegarem 2 GHz.
Rdzeń Artemis jest następcą Cortex-A72 i jest swego rodzaju odpowiedzią ARM na rozwiązanie Kryo od Qualcomma. A35 charakteryzuje się natomiast niezwykle dużymi oszczędnościami energetycznymi, oferując przy okazji wydajność o 40% większą od poprzednika Cortex-A7.
Helio X30 będzie również wyposażony w potężny 4-rdzeniowy układ graficzny PowerVR 7XT. Chip zaoferuje wsparcie dla matryc aparatu do 26 Mpix – także w trybie dual. Pojawi się obsługa VR oraz LTE Cat. 13.
Procesor ma być rzekomo produkowany w 10-nanometrowym procesie firmy TSMC, a to oznacza 100% większą oszczędność energetyczną w porównaniu do Helio X20, które niedługo będzie debiutować na rynku.
Warto zaznaczyć, że żadna z powyższych informacji nie została oficjalnie potwierdzona przez producenta. Należy je zatem traktować w kategoriach plotek.
Źródło: GSM Arena