AMD po raz kolejny udowadnia, że potrafi słuchać użytkowników. Nadchodząca generacja procesorów Zen 6, znana pod nazwą kodową Olympic Ridge, ma działać na obecnych płytach głównych z gniazdem AM5. To świetna wiadomość dla osób, które nie chcą co kilka lat inwestować w nową płytę. Jest jednak pewien haczyk – producenci płyt będą musieli zmieścić mikrokody w pamięci BIOS, a to oznacza, że w niektórych modelach trzeba będzie pożegnać się ze wsparciem dla starszych CPU.
AM5 – platforma na lata z pewnym haczykiem
AMD od początku zapowiadało, że gniazdo AM5 będzie długowieczne, podobnie jak legendarne AM4, które obsługiwało kilka generacji Ryzenów. Teraz mamy na to konkretne dowody – producenci płyt głównych, tacy jak ASUS, MSI czy ASRock, otwarcie deklarują kompatybilność swoich nowych modeli z procesorami Zen 6. To oznacza, że posiadacze płyt z chipsetami serii 600 i 800 nie będą musieli wymieniać całej platformy, aby skorzystać z nadchodzących CPU.
Jest jednak jeden haczyk. Choć sama podstawka AM5 pozostaje ta sama, to problemem może być BIOS. Każdy procesor wymaga odpowiedniego mikrokodu, a ten zajmuje miejsce w pamięci ROM płyty głównej. W przypadku AM5 stosowane są kości o pojemności 32 MB i 64 MB. Modele z większą pamięcią poradzą sobie bez problemu, obsługując zarówno starsze, jak i najnowsze procesory. Natomiast w płytach z 32 MB producenci mogą być zmuszeni do usunięcia wsparcia dla najstarszych Ryzenów, aby zrobić miejsce dla Zen 6 – podobnie jak miało to miejsce w czasach AM4 przy przejściu na Zen 3.
Zen 6 – co wiemy o nowej architekturze i wsparciu producentów
Nowe procesory AMD Zen 6 nadal będą oparte na chipletowej budowie, w której chiplet obliczeniowy z rdzeniami i pamięcią podręczną współpracuje z układem scalonym odpowiedzialnym za komunikację, obsługującym pamięć RAM, linie PCIe, USB i łączącym wszystkie elementy w całość. Taka konstrukcja pozwala AMD elastycznie zwiększać liczbę rdzeni, poprawiać wydajność i jednocześnie obniżać koszty produkcji.
W Zen 6 przewidziano kolejne usprawnienia. Chiplet obliczeniowy powstanie w litografii 2 nm, a układ komunikacyjny w 3 nm. Procesory obsłużą także szybsze pamięci DDR5 oraz standard PCIe 6.0. Dzięki temu karty graficzne i dyski SSD zyskają większą przepustowość i lepszą wydajność.
Producenci potwierdzają gotowość
ASUS w materiałach dotyczących modelu B850M-AYW Gaming OC otwarcie deklaruje gotowość konstrukcji na obsługę nowych procesorów. MSI z kolei oznacza swoje płyty AM5 z chipsetami serii 800 jako „Future CPU Ready”, podkreślając ich kompatybilność z kolejnymi generacjami. ASRock natomiast już rozpoczął aktualizacje BIOS-ów, w których pojawiają się mikrokody przygotowane pod architekturę Olympic Ridge.
Taka postawa producenta budzi zaufanie i pokazuje, że AMD realnie dba o długowieczność swoich platform. Dobrym przykładem jest gniazdo AM4, które zadebiutowało w 2016 roku i pozostaje wspierane do dziś. Nawet w 2024 i 2025 roku pojawiały się nowe procesory z serii Ryzen 5000. To oznacza ponad osiem lat życia jednej podstawki, co w świecie komputerów jest prawdziwą rzadkością. Wszystko wskazuje, że podobny scenariusz czeka AM5.
Źródło: techpowerup.com, AMD / Zdjęcia: AMD