Jest to także pierwszy chip mobilny Apple, którego układ jest umieszczony w trzech wymiarach: dwie lub więcej warstw elementów są ułożone jedna na drugiej. Produkcja próbna jest związana właśnie z implementacją technologii 3D. Dzięki zastosowaniu 28-nm elementów oraz układzie trójwymiarowym, procesor jest w stanie pomieścić więcej tranzystorów, przez co uzyskuje większą moc obliczeniową na niewielkim obszarze ograniczonym rozmiarami urządzenia.
Czterordzeniowy procesor ma zadebiutować w urządzeniach przenośnych firmy Apple na wiosnę 2012 r., co oznacza, że możemy się go spodziewać w nowych tabletach iPad. iPhone 6 niewątpliwie będzie zawierał chip A6.
Poprzednie wcielenia układów mobilnych firmy Apple zostały wyprodukowane przez firmę Samsung – przeniesienie produkcji do TSMC może być spowodowane sporem o naśladowanie przez Samsung designu i oprogramowania iPhone/iPad w smartfonach Galaxy S i tablecie Galaxy TAB.
Źródło: TechRadar