Z roku na rok smartfony stają się urządzeniami coraz to wydajniejszymi i sprawniej działającymi pod kątem zużycia energii. Owszem, może ich czas pracy na baterii się nie poprawia, ale także nie maleje, przy jednoczesnym znaczącym wzroście płynności działania i mocy obliczeniowej. Jednym z wiodących producentów układów mobilnych jest firma Qualcomm, która zaprezentowała właśnie trio średniopółkowych układów na rok 2020.
Snapdragon 720G (SM7125) – następca Snapdragona 710 i 712
Najwydajniejszy z zaprezentowanych układów to Qualcomm Snapdragon 720G. Ten SoC wykonany w 8-nanometrowym procesie technologicznym dysponuje ośmioma rdzeniami w układzie 2 + 6. Na układ składają się dwa rdzenie Kryo 465 bazujące na Cortex-A76 o taktowaniu 2,3 GHz, które odpowiadają za wydajność oraz sześć rdzeni Kryo 260 bazujące na Cortex-A55 o taktowaniu 1,8 GHz zapewniające efektywność działania.
Literka G w nazwie procesora pochodzi od słowa „gaming” i wskazuje na to, że średniopółkowy układ wspiera wszystkie technologie Qualcomma uprzyjemniające życie graczom, m.in. HDR i kodek aptX Adaptive Audio, a także zawierający stosowne optymalizacje zaprojektowane pod kątem gier.
O wydajność w grach dbało będzie GPU Adreno 618 znane ze Snapdragona 730. Oferuje ono wsparcie dla technologii OpenGL ES 3.2 i Vulkan 1.1. Nowością są tu Hexagon 692 DSP i nowy procesor przetwarzania sygnału obrazu Spectra 350L.
Układ dysponuje modemem Snapdragon X15 LTE, Bluetooth 5.1, Wi-Fi 6 i wsparciem dla USB 3.1. SoC jest w stanie wspierać pamięć UFS 2.1 i maksymalnie 8 GB RAMu. Do tego obsługuje rozdzielczości do 2520×1080 pikseli w 90 lub 120 Hz z HDR. Wsparcie dla Quiack Charge 4 również jest obecne.
Snapdragon 662 (SM6115), czyli „zapchajdziura”
Nowy Snapdragon 662 to układ plasujący się wydajnościowo pomiędzy Snapdragonem 660 i Snapdragonem 665. Jest to pierwszy procesor z serii Snapdragon 6, który jest w stanie przechowywać obrazy w formacie HEIF, który umożliwia zapis zdjęć w wysokiej jakości, przy rozmiarze zredukowanym nawet o połowę.
SoC wykonany w litografii 11 nm korzysta z ośmiu rdzeni Kryo 260 bazujących na Cortex-A73 o taktowaniu 2 GHz, w układzie 4+4. Na pokładzie obecne jest GPU Adreno 610.
Średniak wspiera rozdzielczości do 2220×1080 pikseli w 60 Hz. Oferuje on obsługę pamięci UFS 2.1 i eMMC. Z chipem zintegrowano model Snapdragon X11 LTE, a sam moduł oferuje wsparcie dla Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 i dwuzakresowego GPS. Wsparcia dla Quick Charge 4 nie ma – zamiast tego jest obsługa standardu QC 3.
Snapdragon 460 (SM4250-AA) – rewolucja w niskiej półce cenowej?
Według zapowiedzi Snapdragon 460 jest nawet dwukrotnie wydajniejszy od Snapdragona 450. Czyżby układy z serii 4 nareszcie miały działać zadowalająco? Snapdragon 460 wykorzystuje litografię 11 nm i oferuje osiem rdzeni Kryo 240 o taktowaniu 1,8 GHz i GPU Adreno 610 znane z wydajniejszego SoC. W kwestii GPU wzrost wydajności sięgać może nawet 70%.
Procesor wspiera rozdzielczości do 2280×1080 pikseli i odświeżanie obrazu na poziomie do 60 Hz. Można go sparować zarówno z pamięciami eMMC, jak i UFS 2.1. Snapdragon 460 to także pierwszy procesor z serii 4, który dzięki Qualcomm FastConnect 6100 ma oferować nie tylko większą wydajność i efektywność energetyczną, ale także moduły łączności znane z droższych układów – Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 i modem Snapdragon X11 LTE o parametrach pracy ze Snapdragona 662. Chipset wspiera Quick Charge 3.0.
Wygląda na to, że i w tym roku MediaTek będzie musiał mocno się postarać, aby zaoferować podobny zestaw funkcji do oferowanego w układach produkcji Qualcomma.