Najnowszy i najwydajniejszy mobilny procesor Qualcomm Snapdragon 845 zbliża się do nas wielkimi krokami. Dzięki informacjom, które wyciekły do sieci wiemy czego możemy się spodziewać po najnowszym układzie.
Snapdragon 845 z pewnością będzie zasilał flagowce największych producentów smartfonów. Sugeruje się, że procesor ten zadebiutuje na początku 2018 roku podczas targów CES (9-12 stycznia). Układ od Qualcomma ma być produkowany w oparciu o 10 nm proces technologiczny Low Power Early od TSMC, a nie tak jak w przypadku modelu 835 od Samsunga.
Z pewnością producent postara się aby Snapdragon 845 dostarczył użytkownikom wzrost wydajności oraz poprawę energooszczędności. Niestety w tej chwili nie wiadomo o ile w ujęciu procentowym wzrosną wspomniane parametry.
W produkcji modelu 845 użyte zostaną rdzenie Kryo trzeciej generacji – łącznie sześć z czego cztery oparte na Cortex-A75 cechują się wysoką wydajnością Kolejne dwa (Cortex-A53) mają odpowiadać za energooszczędną pracę urządzenia.
Również procesor graficzny zostanie zaktualizowany do nowszej wersji, mówi się o układzie Adreno 630. Niestety, informacji na temat GPU nie ma za dużo, ale najnowsze doniesienia mówią, że został on lepiej zoptymalizowany pod kątem wirtualnej rzeczywistości.
Na wyposażeniu znajdziemy również nowy model LTE (X20), który pozwala na pobieranie danych z prędkością 1,2 Gb/s.
W kwestii aparatów też możemy liczyć na spore udoskonalenia. Qualcomm Snapdragon 845 ma wspierać podwójne kamery o rozdzielczości do 25 megapikseli.
Według plotek, Samsung zamówił już całą pierwszą partię procesorów i będzie montował je w najnowszym Galaxy S9. To samo mówi się o Xiaomi, który chce uzbroić Mi 7 właśnie w ten układ.
Źródło: GSMArena